微高清LED全彩屏将打造超小间距

微高清LED全彩屏将打造超小间距，微高清LED全彩屏比小间距清晰度还要高，通过高度集成方案实现微视距的缔造，目前常规系列LED全彩屏竞争已高度白热状态，创新成为LED屏厂家打造核心竞争力的**要务，很多场合需要超高清LED全彩屏作为视频会议、实时监控、产品展示等等，尤其需要LED全彩屏分割成很多画面时，微间距LED全彩屏的优势就凸显出来。

2017年9月份从科技部传来消息：微作为未来高清LED的发展方向，获国家“十三五” 重点科研项目——战略性先进电子材料•新型显示课题的立项资助，主要任务是突破传统高清LED显示技术的不足及限制。微凭借其显著优势，获得国际大厂的选择、业内上游的认可及政府的支持，使得微技术必然是未来高清LED产品的关键发展方向。——这是为何业内称微为高清led全彩屏第二代产品的核心原因所在。

对于微技术的高清led全彩屏，目前市场上的“误解”不少。一方面，很多人认为这是一个“昂贵”的技术;另一方面，也有很多人认为贴片技术“足够用”，新技术未必有多大前途。但是，自2016年以来，微高清的发展，特别是高端市场的发展，却表明“技术创新永无极限”!

作为厂商，在选择技术路线的时候，未来发展空间是非常重要的因素，LED全彩屏幕往更高清发展，SMD技术遇到瓶颈，而微技术在实现LED全彩屏小/微间距上优势明显。

国内LED封测企业，自2015年下半年开始进入大规模扩产周期。其中相当一部分新增产能被安排在微这种封装技术上。这不仅仅是因为LED显示应用加速发展，包括照明应用、手机和电视机的背光源应用等，也都纷纷进入微这种芯片级封装时代。在基础的LED晶元厂商层面，小颗粒高亮度晶体的开发也日渐丰富。台系企业格外看重后者的市场潜力，并认为MIN-LED技术会是短期LED应用增量市场的主攻方向之一。可以说微技术的兴起不是一个人的单打独斗，而是整个产业链的共鸣。从上游晶片、封装到下游应用，以及设备和材料厂商，都在支持微产品的发展。产业链的全面看好，必然意味着微技术有其独到优势——这些优势也是大屏市场，微产品能够快速落地的关键。

作为未来LED全彩屏行业的发展方向，高清产品上更小的晶体颗粒是绕不过去的命题。LED发光技术的进步，足以让更小的LED晶体颗粒拥有足够的亮度、更低的发热量，并满足显示大屏的需求。而去集成更小的LED晶体颗粒，显然微封装技术，比“先灯珠后贴片”的传统工程路线更适合。采用芯片级封装工艺的微技术，本质上是直接用封装代替了“贴片工艺先封装成灯珠后贴片”的两步工艺过程。作为更为简化的工程方法，其在同等应用规模下，特别是面对 “越来越小的”像素点时，其成本变化更为可控。即，如果说P1.5间距产品上，SMD贴片还可以靠价格优势说话，那么在P1.0及其以下间距的产品上，SMD贴片比较微的成本优势就会逆转。这是整个工程环节简化，以及芯片级直接大规模封装LED晶体带来的优势。微高清LED技术有利于极高清、极大量灯珠条件下坏点率的控制。以不到SMD贴片工艺 十分之一的坏点率，实现产品更高可靠性，实现高像素密度产品的市场化应用，微技术当仁不让。

微封装通过芯片级封装，获得了更优秀的视频光学性能，画质更为舒适柔和、且没有显著的像素颗粒感，更为适合“更近距离”、“室内环境光”、“更长时间长期观看”等条件下的应用。

对于视听工程而言，视觉体验也是一个重要的“选择点”。微高清技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统贴片灯珠比较，在画质上具有极大的差异。“对于led全彩屏应用，尤其是指挥调度中心，稳定可靠当属最核心需求”，恰是这一点，让微技术在高端高清LED应用市场拥有绝对话语权。

首先，微技术LED全彩屏在稳定性上更好。一方面，微技术是芯片级封装，LED晶体颗粒直接接触PCB板(无论是正装还是倒装都是如此)，这增加了LED晶体的可用散热传导面积，提升了散热能力。同时，这种芯片级的封装方法，是“完全覆盖式”的，即给LED晶体穿上了一层100%的保护铠甲，有益于防潮、防磕碰。另一方面，微封装技术不需要贴片LED全彩屏产品的回流焊工艺。回流焊工艺是一种较高温度的焊接过程。而LED晶体具有温度敏感性。回流焊过程实际是贴片LED产品死灯和灯珠减寿的**因素。微恰是因为不需要回流焊过程，所以其死灯率只有贴片工艺的十分之一以下，稳定性大幅提高。

led全彩屏的高亮度是其优势，但是也是室内应用的劣势。高亮炫光、高频刷新的眩晕感、灯珠贴片的颗粒感，让led全彩屏面对高端指挥调度中心这种“距离近、观看时间长”的应用时，格外“容易视觉疲劳”。后者是很多客户难以接受的缺点。而微高清技术，则能很好的消除这些传统led全彩屏的“视觉体验劣势。“更高的稳定性、可靠性”，“更好的观感和舒适度”这是微高清能够成为下一代产品标准的“现实”支撑点。但是，这还不是微技术的全部优势。高清led全彩屏自从诞生之日起，就在不断的压缩自己的点距指标。目前，国内已经有厂商推出0.7和0.8毫米间距的产品。但是这种产品却并没有大规模量产和应用，在“市场化”上遇到了极限和天花板。高清LED的进一步技术发展必然要依赖基础工艺的进步和创新，微技术全彩LED显示屏就是这种新的先进工艺。当然，即便是一项非常优秀的技术，微高清也不可能一上来就占领全部市场，从高端开始、逐步普及，这个过程也曾经是过去6年贴片高清LED大屏产品“走过的道路”。只不过，现在轮到微高清产品。再次演绎先占领高端后普及化的“市场迭代”进程了。